WPO ЗАПУСКАЄ ЦИФРОВУ ПЛАТФОРМУ PACK'T FORUM
08.04.2026
Всесвітня пакувальна організація (WPO) відкрила Pack't Forum – цифрову платформу, призначену для об’єднання фахівців з упаковки з усього світу для обміну знаннями та обговорення галузевих проблем.
Платформа є відкритою та безкоштовною для участі й задумана як простір для співпраці, обміну досвідом та обговорення практичних питань, пов'язаних з упаковкою для фахівців з усього ланцюжка створення вартості упаковки.
Головна мета — створити динамічну спільноту, де відбувається обмін технічними знаннями, що сприяє інноваціям та практичним рішенням у дизайні та конструюванні упаковки, дослідженнях та розробках, виробництві чи переробці та ще багато чому!
Основна увага приділяється підвищенню ефективності, продуктивності, сталого розвитку та циркулярності упаковки в глобальному масштабі.
За словами президента WPO Лучіани Пеллегріно, Pack't Forum має на меті пришвидшити обмін ідеями в усьому світі пакувальної галузі.
Pack't Forum дає можливість користувачам ставити технічні запитання, брати участь в обговоренні та ділитися передовим досвідом онлайн. Теми платформи охоплюють дизайн упаковки, матеріали, технології виробництва, сталий розвиток, циркулярну економіку та нові тенденції в галузі.
За даними WPO, платформа має на меті підтримувати обмін знаннями в секторі та заохочувати діалог між фахівцями з різних регіонів та дисциплін.
WPO закликає компанії, академічні установи та окремих осіб реєструватися та брати участь в обговореннях на платформі.
Щоб зареєструватися, натисніть тут.
